KAOHSIUNG, พฤศจิกายน 3, 2023 — ซิลิกอนคาร์ไบด์ (SiC) เป็นส่วนสําคัญในวงการซีมิคอนดักเตอร์ โดย E&R Technology มุ่งมั่นเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตโดยใช้โซลูชันการรวมกันของ SiC ที่สําคัญ SiC มีความทนต่ออุณหภูมิสูง ทนแรงดันไฟฟ้าสูง มีความสามารถในการสร้างพลังงานสูง และสูญเสียน้อย ทําให้มันเหมาะสมกับอุตสาหกรรมยานยนต์และ 5G
E&R SiC Solution
ในขณะนี้แผ่นซิลิกอนคาร์ไบด์ส่วนใหญ่มีขนาด 4 นิ้ว และ 6 นิ้ว แต่กําลังมีความพยายามพัฒนาให้มีขนาด 8 นิ้ว และ 12 นิ้ว แม้ว่าจะยังมีความท้าทายในเรื่องประสิทธิภาพการผลิต บริษัทผู้ผลิตชั้นนําเช่น ONSEMI, Infineon, และ Bosch กําลังประกาศขยายการผลิตและแผนผลิตภัณฑ์สําหรับปี 2024-2025
E&R ร่วมมือกับผู้นําระดับโลกและผู้ผลิตชั้นนํา โดยเสนอโซลูชันการรวมกันของ SiC ที่สําคัญ:
Laser Annealing: E&R ใช้เลเซอร์คลื่นสั้นพร้อมกับระบบออปติกที่พัฒนาเอง (ACES) เพื่อการระเหยที่แม่นยําและทั่วถึง.
Wafer ID Marking: ด้วยประสบการณ์กว่า 30 ปีในการใช้เลเซอร์ E&R ใช้เลเซอร์ UV ความยาวคลื่น 355 นาโนเมตรซึ่งออกแบบมาเพื่อ SiC มีความแม่นยําและผ่านการผลิตสูง ทํางานได้กับแผ่นขนาด 6 นิ้ว 8 นิ้ว และ 12 นิ้วทั้งด้านบนและด้านล่าง
Wafer Dicing and Grooving: E&R ใช้เทคโนโลยีเลเซอร์พิโควินาทีและเฟมโตวินาทีชั้นนําสําหรับการตัดและการขูดรอย ทําให้สามารถตัดได้ความกว้างน้อยที่สุด 3 ไมครอน รวมกับเทคโนโลยีการทําลายกลไกทําให้เครื่องจักรของพวกเขามีความแม่นยําอยู่ที่ ±1 ไมครอน และสามารถลดการแตกหักและแตกร้าวของแผ่น โดยลดพื้นที่ที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนให้น้อยกว่า 2 ไมครอน
Raman Spectroscopy: ในการร่วมมือกับโรงงานผลิตแผ่นชั้นนํา E&R เสนอเทคโนโลยีการวิเคราะห์สเปกโตรสโกปีแรมัน ด้วยการใช้แสงเลเซอร์ฉายบนผิวหรือภายในแผ่นจะก่อให้เกิดการกระจายของแรมัน ทําให้วิเคราะห์รูปแบบคลื่นได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อให้ข้อมูลพื้นฐานของแผ่นเช่น แรงตึงตัวภายใน โครงสร้างผลึก รอยแตก และความเข้มข้นขององค์ประกอบ ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถประเมินและปรับพารามิเตอร์กระบวนการได้อย่างครอบคลุม ลดการเกิดข้อบกพร่องต่างๆ ส่งผลให้ประสิทธิภาพการผลิตสูงขึ้น
Plasma Treatment: E&R เสนอเทคโนโลยีการปฏิบัติด้วยพลาสมาหลายประเภท เช่น LF, RF และพลาสมาความถี่วิทยุ เพื่อให้กระบวนการทําความสะอาดแผ่นก่อนการต่อสายไฟและการห่อหุ้มเป็นไปอย่างทั่วถึงมากขึ้น ทําให้ผิวมีความเป็นไฮโดรฟิลิคสูงและมุมสัมผัสน้ําน้อยกว่า 10 องศา นอกจากนี้ E&R ยังเสนอโซลูชันการลดคาร์บอนเพื่อลดชั้นคาร์บอน ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการติดโลหะด้านหลังต่อไป
E&R จะยังคงร่วมมือกับลูกค้าและศึกษาวิธีการเพื่อพัฒนากระบวนการผลิตให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น ส่งผลให้อุตสาหกรรมซีมิคอนดักเตอร์พัฒนาต่อไป
ระหว่างวันที่ 14-17 พฤศจิกายน E&R จะแสดงผลงานใน Semicon Europa ณ Messe Mระหว่างวันที่ 14-17 พฤศจิกายน E&R จะแสดงผลงานใน Semicon Europa ณ Messe Mระหว่างวันที่ 14-17 พฤศจิกายน E&R จะแส